很多的电路板都会用到3240环氧板，当铜面经过图形和蚀刻形成电路之后，尽量要减少对环氧板表面的处理和接触。操作员应配戴干净手套并且在每片板子放隔层胶片以便传递到下一程序。经蚀刻过后的PTFE表面具备足够粗糙度进行粘合。在蚀刻过薄片的地方或者未覆盖层压板将被粘合的地方，建议对PTFE表面进行处理以提供足够的依附。铜表面处理应保证粘合强度。棕色的一氧化铜电路处理将加强表面形状以便于使用TacBond粘合剂进行化学粘合。首过程要求一名清洁员去除残余和处理用油。接下来进行细微的铜蚀刻以形成一个统一的粗糙表面区域。棕色的氧化物针状晶体在层压过程中稳固了粘合层。
